Điểm kỹ thuật chính của PI Film Baking and Curing

Polyimide (pi): các thuộc tính và ứng dụng

Polyimide (PI) tự hào có xếp hạng độ trễ ngọn lửa cao nhất (UL -94), cách điện tuyệt vời, cường độ cơ học, độ ổn định hóa học, điện trở lão hóa, dung nạp bức xạ và mất điện môi thấp. Các tính chất này vẫn ổn định trên phạm vi nhiệt độ rộng (-269 độ đến 400 độ), làm cho nó trở thành một polymer hiệu suất cao đặc biệt. Phim PI hiện là vật liệu cách điện hoạt động tốt nhất trên toàn cầu, với các ứng dụng rộng rãi trong trường vi điện tử, bao gồm:

Lớp phủ giảm căng thẳng cho các lớp phân phối lại

Tăng cường độ bám dính của các hợp chất đúc

Các lớp thụ động bảo vệ trên ICS đã hoàn thành

Phân tách thấp K giữa các lớp kim loại trong các mạch tích hợp

Liên kết chip

Điện môi xen kẽ

PI thường được áp dụng ở dạng chất lỏng và sau đó được chữa khỏi nhiệt thành màng hoặc các lớp để đạt được các thuộc tính mong muốn. Tính đồng nhất của nhiệt độ chính xác trong quá trình bảo dưỡng là rất quan trọng để tránh các vết nứt hoặc đổi màu trong các lớp PI. Màu đồng nhất đặc biệt quan trọng đối với các hệ thống nhận dạng mẫu được sử dụng trong lắp ráp, trong khi mức oxy thấp trong quá trình xử lý góp phần vào vật liệu sáng hơn và độ bám dính tốt hơn.

Các loại polyimide

Polyimide không photosensitive

Phương tính ion polyimide

Ester nhạy cảm với polyimide

Polyimide không photosensitive

PI không photosensitive có hiệu quả về chi phí và dễ xử lý. Các sản phẩm phụ được tạo ra trong quá trình bảo dưỡng nhiệt là chất lỏng, thường không gửi trên các bức tường buồng xử lý. Để chuyển đổi tiền chất PI thành màng PI ổn định, việc nướng mở rộng ở nhiệt độ cao (khoảng 250 độ đến 450 độ) là cần thiết để hoàn toàn bắt chước. Quá trình này cũng loại bỏ dung môi đúc, N-methyl -2- pyrrolidone (NMP) và sắp xếp các chuỗi polymer để thực hiện điện và cơ học tối ưu.

Polyimide nhạy cảm

PI nhạy cảm cung cấp lợi thế của việc xử lý đơn giản hóa so với PI không nhạy cảm với vì nó loại bỏ nhu cầu của photoresist, giảm số lượng các bước xử lý. Tuy nhiên, một số tiền chất nhạy cảm có thể là thách thức để biến động hoàn toàn trong quá trình bảo dưỡng, dẫn đến căng thẳng bên trong cao hơn trong phim so với PI tiêu chuẩn.

Pi nhạy cảm dựa trên esterổn định hơn các loại ion, với thời hạn sử dụng dài hơn và khả năng hòa tan tốt hơn ở các khu vực không phơi nhiễm. Curing đúng nhằm mục đích:

Hoàn thành quá trình bắt chước

Tối ưu hóa sự bám dính phim

Loại bỏ dung môi còn lại, khí và các thành phần nhạy cảm

Sự bay hơi hiệu quả của dung môi và các yếu tố nhạy cảm đảm bảo kiểm soát tốt hơn quá trình bắt chước. Kiểm soát kém có thể dẫn đến các biến thể căng thẳng cơ học cục bộ trên wafer, tác động tiêu cực đến độ bám dính màng. Ngoài ra, oxy trong môi trường có thể làm tối phim PI.

Khi nhiều lớp PI được áp dụng trong quá trình xử lý, tính minh bạch là rất quan trọng. Các lớp PI có độ trong suốt thấp có thể che khuất các dấu hiệu căn chỉnh, làm phức tạp xử lý nhiều lớp. Đảm bảo sự rõ ràng nhất quán của màng PI là điều cần thiết cho sự liên kết lớp chính xác trong sản xuất phức tạp.